深圳市华芯购电子有限公司

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: KLMAG1JETD-B041

SAMSUNG(三星)

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FBGA-153

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2024-11-04; AD7190BRUZ

ADI(亚德诺)

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TSSOP-24

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2024-11-04; MAX485ESA

Maxim(美信)

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10000

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2024-11-04; STM32G070RBT6

ST(意法)

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LQFP-64

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2024-11-04; LL4148

ST(意法)

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10000

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2024-11-04; W25N01GVZEIG

WINBOND(华邦)

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WSON-8

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2024-11-04; ADUM1201BRZ

ADI(亚德诺)

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10000

SOIC-8

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2024-11-04; TLV1117LV33DCYR

TI(德州仪器)

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SOT-223

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2024-11-04; NUP2105LT1G

ON(安森美)

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2024-11-04; MC34063ADR2G

ON(安森美)

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SOIC-8_150mil

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2024-11-04; XTR111AIDGQR

TI(德州仪器)

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10000

MSOP-10

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2024-11-04; LM1117IMPX-3.3

TI(德州仪器)

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TO-261-4，TO-261AA

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2024-11-04; TPA3116D2DADR

TI(德州仪器)

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HTSSOP-32

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2024-11-04; TMS5704357BZWTQQ1

TI(德州仪器)

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NFBGA-337(16x16)

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2024-11-04; ENC28J60T-I/ML

Microchip(微芯)

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QFN-28

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2024-11-04; STM32H723ZGT6

ST(意法)

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LQFP-144

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2024-11-04

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