深圳瑞博科创科技有限公司

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: IRAM136-1061A

IR

17+

219

ZIP21

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2025-07-14; IRAM136-1061A2

IR

17+

432

SIP21

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2025-07-14; JS28F128J3F75A

MICRON

18+

161

TSOP

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MICRON

1907+

423

TSOP

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SAMSUNG

0949+

213

FBGA

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SAMSUNG

1140+

723

FBGA

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2025-07-14; KH25U4033EOI-12G

KHIC

18+

202

TSSOP

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ST

13+

850

SOP8

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ST

13+

133

SOP20

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ON

1318+

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SOP8

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TI

13+

294

BGA

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TI

16+13+

783

TSSOP

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TI

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SOP8

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LT

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9

SOIC16

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ON

5

模块

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2025-07-14; OPA4348AIPWT

TI

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8000

TSSOP14

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2025-07-14