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无锡科微半导体有限公司

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无锡科微半导体有限公司

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2022年--成立于--
1-49人--公司规模--
600万人民币--注册资本--

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更新日期
科微
23+
2000
2024-01-12
科微
23+
2000
2024-01-12
科微
23+
2000
陶瓷封装
公司产品以节能环保、双碳降耗为主要应用方向,专注于新能源汽车、光伏风电、工业电源以及工控自动化市场,研发和生产的IGBT模块、单管,以及IGBT驱动的整套技术解决方案。
2024-01-12
科微
23+
2000
陶瓷封装
公司产品以节能环保、双碳降耗为主要应用方向,专注于新能源汽车、光伏风电、工业电源以及工控自动化市场,研发和生产的IGBT模块、单管,以及IGBT驱动的整套技术解决方案。
2024-01-12
科微
23+
2000
陶瓷封装
公司产品以节能环保、双碳降耗为主要应用方向,专注于新能源汽车、光伏风电、工业电源以及工控自动化市场,研发和生产的IGBT模块、单管,以及IGBT驱动的整套技术解决方案。
2024-01-12
科微
23+
2000
2024-01-12
科微
23+
2000
2024-01-12
科微
23+
2000
2024-01-12

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