深圳市宝德微科技有限公司

光耦 IC元器件配单

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型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: ACPL-W60L-000E

BROADCOM/博通

2438+

26322

SDIP6(6.8x1.27)11.53

原标原包装实库存现货

2024-10-31; ASSR-3210-503E

BROADCOM/博通

2337+

26322

SOP4(4.4x1.27)7.0

原标原包装实库存现货

2024-10-31; VO0601T

VISHAY/威世

2228+

86200

SOIC8

原标原包装实库存现货

2024-10-31; ACPL-K63L-500E

BROADCOM/博通

2330+

26322

WSOP8(6.8x1.27)11.5

原标原包装实库存现货

2024-10-31; AQV214AX

PANASONIC/松下

2330+

63212

SMD6(7.62mm)

原标原包装实库存现货

2024-10-31; PVN013PBF

INFINEON/英飞凌

2408+

26322

DIP6(7.62mm)

原标原包装实库存现货

2024-10-31; AQV215

PANASONIC/松下

2147+

63212

DIP6(7.62mm)

原标原包装实库存现货

2024-10-31; PS7141L-2A

RENESAS/瑞萨

2243+

23170

SMD8(7.62mm)

原标原包装实库存现货

2024-10-31; SFH6135-X009T

SIEMENS/西门子

00+

9860

SMD8

原标原包装实库存现货

2024-10-31; LH1501AABTR

SIEMENS/西门子

97+

978

SMD6

原标原包装实库存现货

2024-10-31

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公司：深圳市宝德微科技有限公司

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