深圳市金芯阳科技有限公司

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型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MC68HC705C8ACFNE

NXP

23+

234

封装1

说明178

2023-10-10; S9S12G48F1CLC

NXP

23+

1

封装1

说明158

2023-10-10; TJA1040T/CM,118

NXP

23+

17

封装1

说明175

2023-10-10; MC9S12E64CFUE

NXP

23+

840

封装1

说明153

2023-10-10; MCF5329CVM240

NXP

23+

450

封装1

说明151

2023-10-10; MMPF0100NPAEP

NXP

23+

1

封装1

说明154

2023-10-10; MC908JL3ECDWE

NXP

23+

4

封装1

说明169

2023-10-10; MC32PF3001A7EP

NXP

23+

1

封装1

说明161

2023-10-10; MK10DX256VLK7R

NXP

23+

2

封装1

说明162

2023-10-10; PCA9542APW,118

NXP

23+

2

封装1

说明163

2023-10-10; TJA1051T/3,118

NXP

23+

2

封装1

说明164

2023-10-10; NTS0104PW,118

NXP

23+

2

封装1

说明165

2023-10-10; PCA9306DP1,125

NXP

23+

3

封装1

说明166

2023-10-10; SPC5602DF1VLH4R

NXP

23+

6

封装1

说明171

2023-10-10; TJA1057GTJ

NXP

23+

7

封装1

说明172

2023-10-10; PCA9517ATP,147

NXP

23+

16

封装1

说明174

2023-10-10