深圳市金芯阳科技有限公司

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服务热线：

0755-2871-6564

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MPXV7002DP

NXP

23+

375

封装1

说明16

2023-10-10; MCIMX535DVP1C2

NXP

23+

420

封装1

说明17

2023-10-10; FS32K144HFT0MLLT

NXP

23+

450

封装1

说明20

2023-10-10; LPC2387FBD100K

NXP

23+

450

封装1

说明23

2023-10-10; MPX4250D

NXP

23+

500

封装1

说明26

2023-10-10; MC68HC16Z1MAG16

NXP

23+

600

封装1

说明29

2023-10-10; P1011NXN2HFB

NXP

23+

783

封装1

说明37

2023-10-10; MPXV5050DP

NXP

23+

750

封装1

说明36

2023-10-10; FS32K144HFT0MLHT

NXP

23+

800

封装1

说明40

2023-10-10; MPXV6115V6U

NXP

23+

880

封装1

说明46

2023-10-10