深圳市金芯阳科技有限公司

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型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MKV30F64VLF10

NXP

23+

7

封装1

说明133

2023-10-10; MC9S08AW32CFGE

NXP

23+

3

封装1

说明115

2023-10-10; PCA9552PW,118

NXP

23+

2

封装1

说明101

2023-10-10; TJA1044GT/3Z

NXP

23+

2

封装1

说明102

2023-10-10; PJF7992ATW/D1CJ

NXP

23+

2

封装1

说明105

2023-10-10; KTY82/110,215

NXP

23+

36

封装1

说明149

2023-10-10; NX3DV3899HRZ

NXP

23+

3

封装1

说明109

2023-10-10; SC33771CTA1MAER2

NXP

23+

7

封装1

说明131

2023-10-10; TJA1042T/3/1J

NXP

23+

5

封装1

说明123

2023-10-10; MK12DN512VLK5R

NXP

23+

5

封装1

说明125

2023-10-10; MKL03Z32VFK4R

NXP

23+

5

封装1

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2023-10-10; TJA1128ETK/0Z

NXP

23+

12

封装1

说明139

2023-10-10; S912ZVL96AMLFR

NXP

23+

8

封装1

说明134

2023-10-10; BGA2802,115

NXP

23+

9

封装1

说明135

2023-10-10; MC9S08SH8CTGR

NXP

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10

封装1

说明136

2023-10-10; S912ZVL12AVLFR

NXP

23+

10

封装1

说明137

2023-10-10