深圳市金芯阳科技有限公司

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服务热线：

0755-2871-6564

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MK60FN1M0VLQ12

NXP

23+

900

封装1

说明353

2023-10-10; SPC5604CF2MLL6

NXP

23+

2

封装1

说明367

2023-10-10; P2020NSN2MHC

NXP

23+

702

封装1

说明350

2023-10-10; SC16C752BIB48,157

NXP

23+

1

封装1

说明359

2023-10-10; MCF54415CMJ250

NXP

23+

1

封装1

说明360

2023-10-10; LS1043AXE8MQB

NXP

23+

1

封装1

说明363

2023-10-10; MKV30F64VFM10

NXP

23+

2

封装1

说明365

2023-10-10; BFU520AR

NXP

23+

6

封装1

说明372

2023-10-10; BGU8103X

NXP

23+

10

封装1

说明373

2023-10-10; MKL03Z16VFK4R

NXP

23+

25

封装1

说明374

2023-10-10; P5040NSN72QC

NXP

23+

231

封装1

说明378

2023-10-10; MPC8548VJAVHD

NXP

23+

288

封装1

说明379

2023-10-10; FS32K148HAT0MLLT

NXP

23+

450

封装1

说明380

2023-10-10; MKV31F256VLL12

NXP

23+

450

封装1

说明381

2023-10-10; S32K324NHT1MMMST

NXP

23+

760

封装1

说明386

2023-10-10; FS32K144HAT0MLHT

NXP

23+

800

封装1

说明389

2023-10-10