深圳市金芯阳科技有限公司

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服务热线：

0755-2871-6564

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MCIMX6X2CVN08AC

NXP

23+

1

封装1

说明279

2023-10-10; MC33FS6500LAE

NXP

23+

3

封装1

说明285

2023-10-10; SJA1105SELY

NXP

23+

5

封装1

说明286

2023-10-10; S9KEAZN8AMFKR

NXP

23+

10

封装1

说明293

2023-10-10; TEF8102EN/N1Y

NXP

23+

6

封装1

说明289

2023-10-10; PCA9501BS,118

NXP

23+

6

封装1

说明290

2023-10-10; BGU8052X

NXP

23+

10

封装1

说明292

2023-10-10; MCIMX6Q6AVT10AE

NXP

23+

540

封装1

说明297

2023-10-10; MCIMX6U5DVM10ADR

NXP

23+

2

封装1

说明219

2023-10-10; MK24FN1M0VLL12R

NXP

23+

1

封装1

说明201

2023-10-10; FS32K142HAT0MLHT

NXP

23+

3

封装1

说明229

2023-10-10; MKE02Z16VLC4

NXP

23+

1

封装1

说明204

2023-10-10; MK60DN512VLQ10

NXP

23+

1

封装1

说明206

2023-10-10; BGA3015,115

NXP

23+

1

封装1

说明202

2023-10-10; TEA1716T/2,518

NXP

23+

2

封装1

说明211

2023-10-10; MC33908NAER2

NXP

23+

2

封装1

说明212

2023-10-10