深圳市金芯阳科技有限公司

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服务热线：

0755-2871-6564

型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: MC9S08SH4CTGR

NXP

23+

5

封装1

说明496

2023-10-10; LM75BDP,118

NXP

23+

5

封装1

说明498

2023-10-10; MPC5125YVN400

NXP

23+

1

封装1

说明407

2023-10-10; MIMX8DX1AVLFZAC

NXP

23+

1

封装1

说明401

2023-10-10; UJA1169ATK/FZ

NXP

23+

3

封装1

说明423

2023-10-10; TJA1145ATK/FD/0Z

NXP

23+

6

封装1

说明432

2023-10-10; MC33771BTA1AER2

NXP

23+

1

封装1

说明405

2023-10-10; S9S12ZVL32AMLCR

NXP

23+

4

封装1

说明430

2023-10-10; MCZ33810EK

NXP

23+

3

封装1

说明427

2023-10-10; MMPF0100F0AEP

NXP

23+

3

封装1

说明424

2023-10-10; LPC1114FBD48/301,1

NXP

23+

500

封装1

说明448

2023-10-10; MKV42F256VLL16

NXP

23+

3

封装1

说明426

2023-10-10; MMPF0100F6AEP

NXP

23+

1

封装1

说明402

2023-10-10; MKL03Z32VFK4

NXP

23+

2

封装1

说明412

2023-10-10; PCF7991AT/1081/M,1

NXP

23+

2

封装1

说明413

2023-10-10; TJA1021T/20/CM,118

NXP

23+

2

封装1

说明414

2023-10-10