深圳市金芯阳科技有限公司

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型号 厂家 批号 数量 封装 备注 更新日期: FS32K116LAT0MFMR

NXP

23+

2

封装1

说明415

2023-10-10; PCA9540BDP,118

NXP

23+

2

封装1

说明416

2023-10-10; SC18IS600IPW/S8HP

NXP

23+

2

封装1

说明417

2023-10-10; TJA1051T/3/1J

NXP

23+

2

封装1

说明418

2023-10-10; MC56F8014VFAE

NXP

23+

2

封装1

说明419

2023-10-10; PCA9632DP2Z

NXP

23+

2

封装1

说明420

2023-10-10; MCIMX6G2CVK05AB

NXP

23+

2

封装1

说明421

2023-10-10; UJA1169ATKZ

NXP

23+

6

封装1

说明433

2023-10-10; FS32K116LAT0MLFT

NXP

23+

3

封装1

说明425

2023-10-10; TJA1052IT/5Y

NXP

23+

4

封装1

说明429

2023-10-10; MKL03Z8VFG4R

NXP

23+

5

封装1

说明431

2023-10-10; TJA1441ATK/0Z

NXP

23+

6

封装1

说明434

2023-10-10; MC33814AER2

NXP

23+

8

封装1

说明435

2023-10-10; FS32K148HAT0MLQT

NXP

23+

8

封装1

说明436

2023-10-10; BFU530AVL

NXP

23+

10

封装1

说明437

2023-10-10; PCA9555D,118

NXP

23+

10

封装1

说明438

2023-10-10